什么是集成运算_什么是集成运算放大器

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∪▂∪ 长沙金维集成电路申请一种基带原型验证数值分析方法和可读存储介质...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,长沙金维集成电路股份有限公司申请一项名为“一种基带原型验证数值分析方法和可读存储介质”的专利,公开号CN 119047385 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本申请涉及数字信号处理运算与基带原型验证和仿真领域,尤...

嘉楠科技宣布勘智K230D芯片发布,集成自研第三代KPU嘉楠科技宣布推出新一代芯片勘智K230D,该芯片是K230升级版,配备双核玄铁C908 RISC-V CPU,集成了自主研发的第三代KPU,可提供更高性能的本地推理运算支持;内置128MB LPDDR4内存,芯片整体封装尺寸更小,适用于各种尺寸受限且性能要求高的场景。

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润欣科技:与奇异摩尔签署CoWoS-S异构集成封装服务协议南方财经10月28日电,润欣科技公告,公司与奇异摩尔签署CoWoS-S异构集成封装服务协议,就双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作事宜。协议主要内容包括甲方委托乙方实施CoWoS-S封装项目,整合存储、运算等芯粒资源,并根据甲方的异构集成设计要求,在先进封装厂完成封...

⊙＾⊙ 润欣科技(300493.SZ)与奇异摩尔签署CoWoS-S异构集成封装服务协议集成电路设计有限公司(简称“奇异摩尔”或“甲方”)于2024年10月28日在上海市浦东新区共同签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》,就双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作事宜。协议约定甲方委托乙方实施CoWoS-S封装项目,整合存储、运算等芯粒资源,并根据甲方的...

润欣科技:与奇异摩尔签订《CoWoS-S 异构集成封装服务...金融界10月28日消息,润欣科技公告称,2024年10月28日,公司与奇异摩尔在上海市浦东新区共同签署《CoWoS-S 异构集成封装服务协议》,就双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作事宜。甲方委托乙方实施CoWoS-S封装项目,整合存储、运算等芯粒资源,根据甲方的异构集成设...

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甬矽电子:多维异构封装技术是实现Chiplet的技术基石不同制程的运算、逻辑、存储、传感器等芯片高效集成在单一封装体内。华为公布的Purax手机芯片,运用了运算、存储一体芯片封装技术。公司目前的多维异构先进封装技术,能否实现这个功能?目前公司的多维异构先进封装技术已用在哪些消费电子领域?甬矽电子董秘:尊敬的投资者您...

╯＾╰ 工业富联最新液冷运算解决方案亮相OCP全球峰会工业富联旗下鸿佰科技今日出席美国加州圣何塞会议中心举行的2024年开放运算计划全球峰会,展示其全面集成的AI产品线,为未来AI数据中心赋能。鸿佰展示的NVIDIA HGX B200液冷AI加速器提供强大AI训练效能,可无缝完美整合至OCP ORv3机架中,并部署于客户的数据中心。鸿佰还展...

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中颖电子:关注AI端侧运算应用并进行研发投入评估金融界3月7日消息,有投资者在互动平台向中颖电子提问:公司在最近的投资者关系公告中表示将会注意AI端侧的机会,请问公司是如何定义AI MCU的?是否需要集成NPU?公司是否有自己的NPU?公司回答表示:公司目前没有自己的NPU,公司有关注AI的端侧运算应用,并进行研发投入的评估...

泰凌微:新一代芯片支持端侧AI运算并具业界领先功耗能够支持边缘AI运算,目标市场为同时需要无线连接和本地端侧AI运算的各种应用,该两款芯片在集成多种无线连接能力的同时,具有强大的端侧AI处理能力,且功耗目前业界领先,在当前市场上非常有竞争力。公司提供从云到端的一站式方案,极大降低客户在不同人工智能模型平台中间移植...

＋△＋ 中微爱芯申请一种高带宽轨对轨运算放大器专利,提升运放的输出摆率,...金融界 2024 年 12 月 2 日消息,国家知识产权局信息显示,无锡中微爱芯电子有限公司申请一项名为“一种高带宽轨对轨运算放大器”的专利,公开号 CN 119051602 A,申请日期为 2024 年 11 月。专利摘要显示,本发明属于集成电路技术领域,特别涉及一种高带宽轨对轨运算放大器。包括...

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